中欣晶圆：大晶圆里的“银川制造”

　　在这个信息高度发达的时代，由晶圆制成的芯片可谓是智能产品的“心脏”。小到太阳能电池、传感器，大到智能家电、无人汽车都可见它的身影。而作为基底材料，硅晶圆对于信息化产业的发展有着重要的作用，尤其是大晶圆大芯片，更是相关产业高质量发展的重要支撑。

　　在银川经开区，“落户”8年之久的宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，经过多年的深耕和研究，将目光瞄准大尺寸半导体晶圆，如今，这家企业不仅填补了国内半导体大尺寸领域空白，也让大晶圆硅片贴上了“银川制造”的标片。

　　2月6日，在宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司生产车间，一排排单晶炉高速运转，伴随轰鸣的机器声，几十台机器经过拉晶、晶棒、截断、滚磨、成品等工序，最终生产出一条条漂亮的硅棒，为硅片加工按下了生产“快进键”。“中国市场一直对大尺寸半导体晶圆的需求量很大，但国内只能满足4英寸~6英寸的晶圆片，小尺寸硅片主要在精度要求比较低的产品里用到，而大尺寸硅片的作用不止于此，有了它，无人飞机才能飞，人造卫星、宇宙飞船和航天飞机才可以准确升空、飞行、定位，并自动向地面发回各种信息。”宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司技术部副部长芮阳说。

　　过去，8英寸以及高端的12英寸大晶圆片自主供应能力弱，主要依赖进口。2015年12月，中欣晶圆在银川落户之初，投资了4亿元立足于生产半导体级硅片。2018年，企业研发实力突飞猛进，在银川政府的各项政策支持下，迅速筹建了二期项目，生产大尺寸半导体级硅片，投资了18亿元研发出12寸优质半导体级硅片。

　　芮阳介绍，作为当时市场上的最大尺寸，企业和国内多个知名厂家建立了长期供货合作，也填补了国内半导体大尺寸领域空白。“去年，企业年产值已达到7.6亿元，相比增长106%，今年预计在此基础上继续增涨30%，这样的好成绩离不开政府为企业提供的良好营商环境，随着公司一二期项目全线投产，目前我们有员工560人，其中研发人员60人，这两年我们还跟高校科研院所进行了项目合作，力争在技术上再次实现大突破。”芮阳说。

　　今年以来，我市充分发挥政策驱动作用，持续聚焦光伏材料、半导体材料等领域，全面实施产业提质行动，培育壮大碳化硅半导体材料、大尺寸晶圆，完善芯片刻蚀硅部件等配套产业，全力推进“三新产业”发展。记者了解到，作为产业的“龙头”，宁夏中欣晶圆今年将继续投资7亿元建设研究院项目和12英寸扩产项目，为半导体技术研发提供坚实基础，也为“中国新硅都”建设凝聚强大合力。

　　记者 闫茜 沙娜 王少钦  兰菁