新春走基层丨24个麻点，与一位技术总监的“纯度之战”

　　2月1日，银川街头有了节日的气氛，走进宁夏高创特能源科技有限公司，却是另一番热闹景象——机器低鸣，白炽灯通明，技术总监盛之林正俯身在一台检测设备前，目光如炬。

　　他手中捧着的，是一张直径300毫米、抛光后如镜面般清澈的硅环。屏幕上，微米级的世界被放大，一个个细微的“麻点”显现出来。

　　“1、2、3……23、24。”他嘴角微扬，轻声对身旁的记者说：“比上次又少了几个。”这些肉眼难以察觉的瑕疵，在芯片制造领域却被视为“隐形杀手”。一年前，客户提出严苛标准：用于半导体刻蚀机核心腔体的硅环，麻点数量须控制在200个以内。如今，这个数字已被稳定压缩至二三十个。

　　2026年伊始，宁夏高创特迎来“开门红”：一方面，企业与北方民族大学材料科学与工程学院联合攻关的“先进制程半导体核心部件用高强均阻柱晶硅制备关键技术及应用”项目，荣获中国有色金属工业科学技术奖一等奖；另一方面，企业成功拿下530万元订单，并与多家新材料领域头部企业建立合作。接连传来的喜讯，让公司的技术工人和科研人员信心倍增、干劲十足。

　　今年，企业依然要打一场“纯度之战”。“麻点就像精密仪器里的尘埃。”盛之林打了个比方，“我们做的，是刻蚀机的‘心脏腔体’，芯片在里面被等离子体刻蚀成纳米级电路，如果‘腔体’纯度不够，就像在充满灰尘的房间里做精密手术，随着芯片制程向更先进的纳米级别迈进，市场对硅部件纯度的要求也逼近极限，今年，我们的硅部件纯度要求要从‘7个9’（99.9999%）向‘8个9’甚至‘8个9’逐渐攀升。”

　　窗外寒意仍浓，实验室内却热气腾腾。新春将至，盛之林和团队并未放缓节奏。对他们而言，这24个麻点不仅是一次技术突破的刻度，更象征着国产高端硅部件从“能做”到“好用”、进而“领先”的坚实足迹。“年味儿里有奋斗的味道。”盛之林笑着说，“看看这些‘亮晶晶’的硅环，就像看到新的一年，咱们国产半导体产业链更加自主、更富韧性的模样。”

　　作者：闫茜