银川新闻网讯(记者 鲍淑玲)3月8日记者从银川经济技术开发区(以下简称“银川开发区”)获悉,近日,银川开发区负责人带领相关部门负责人相继赴西安隆基公司、南京高精传动设备制造集团、无锡高新区管委会和杭州大和公司等18个单位、企业及项目现场,与相关人员就加快项目进度、深化双方合作进行了深入交流,累计落实项目7个,计划总投资突破200亿元,今年可实现投资50亿元。

  据悉,银川开发区负责人一行每到一家企业实地查看生产情况,与企业高层人员座谈交流,重点推进新项目开工、在谈项目落地、新项目引进等。并与银和半导体科技公司签署了总投资16亿元的大尺寸半导体硅片项目投资合同,双方明确采取超常规措施协同推进各项工作,确保项目3月18日开工;与西安隆基公司就投资实施单晶硅材料项目、与中轴科技公司就投资实施轴承智造小镇项目、与南京高精传动设备制造集团就投资实施半导体装备研发制造项目及半导体材料研发制造项目基本达成一致,项目累计投资将突破100亿元。

  此外,还与西安隆基公司、银和公司、天通公司、中轴科技公司等企业就人才培养和引进事宜进行了深入探讨,与银和公司商定双方各出资100万元在宁夏大学等高校设立奖学金,为宁夏、银川市战略新材料产业的发展培养和积蓄人才。

1
【关闭】 【打印】     [责任编辑:付杨]
20140606095201931.gif

版权声明:

凡注明来源为"银川新闻网"的所有文字、图片、音视频、美术设计和程序等作品,版权均属银川新闻网或相关权利人专属所有或持有所有。未经本网书面授权,不得进行一切形式的下载、转载或建立镜像。否则以侵权论,依法追究相关法律责任。
用户名: (您填写的用户名将出现在评论列表中)匿名查看所有评论
网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明本网同意其观点或证实其描述。
验证码: